- 202104-23最新消息! 2018中美贸易战双方要求曝光美国和中国上周在北京举行的会谈上发布了长长的要求清单,以解决世界两大经济体之间一触即发的贸易争端。通过两日匆匆忙忙的行程安排,以及新华社简短的新闻通稿,拨开外交辞令的迷雾,我们看到了双方“共识很少、分歧很大”的内核。中国网友对美国狮子大开口的清单评论道:“这就是一个在把中国当成弱国欺负的不平等条约!”“现在的中国已经不再是那个腐败无能的晚清政府领导下的中国!”那么究竟...
- 202104-23联发科获台湾监管机构批准向中兴出口芯片近日,美国制裁中兴事件成为大家话题焦点,北京时间5月8日上午,中国台湾监管机构批准联发科重启向中兴供应芯片,这一消息也使得中兴在遭遇美国的禁令后看到一丝生机。联发科发言人周二表示,该公司已经获准重启向中兴出口芯片。该公司为中兴的多款手机供应芯片组。分析师认为,虽然联发科并不能完全解决中兴面临的问题,但此举还是对中兴的供应链起到了重要的恢复作用。 ...
- 202104-23Intel太强势!高通拟放弃服务器芯片开发Intel在服务器市场上的地位有目共睹,高通之前也是希望能够像他们发起冲击,在服务器市场分上一杯羹,现在可能有些困难了。日前,据彭博社援引知情人士消息称,全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。高通当时涉足服务器芯片,原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。知情人士表示,高通还在考虑是否要关闭这项业务,还是为其寻找新的买家。该业务原...
- 202104-23MIT发明3D石墨烯:世界上强度最高最轻巧的材料长久以来,材料学家就知道,可以通过精心排布碳原子的方式获得强度超高的物质。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 例如:石墨烯。迄今为止,石墨烯是人类已知的强度最大的材料,其由在非常薄的二维平面上排列的碳原子所成。 但是它有一个缺点:虽然它的薄度和独特的导电性能值得关注,可是要用石墨烯来制造出有用的三维形态的材料是非常困难的。 去年1月,麻省理工学院的...
- 202104-23全球半导体材料市场排名:大陆仅次于台湾国际半导体协会(SEMI)指出,2017年全球半导体材料市场成长9.6%,去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。 2017年,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元,2016年,则分别为247亿美元和182亿美元,同比成长12.7%和5.4%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集,台湾...