美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems, LLC（以下简称Allegro）宣布，已任命杜曦（Richard Du）为亚洲销售副总裁。杜曦在半导体和汽车行业拥有超过28年的丰富经验，曾任职并负责提高公司市场份额、服务关键客户以及制定市场策略等工作。杜先生拥有南开...

中国北京 – 2018 年 4 月 10 日 – Analog Devices  (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ LTM4661，该器件是一款采用 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封装的低功率升压型 µModule® 稳压器。只需少量的电容器和一个电阻器即可完成设计，而且解决方案的占板面积小于 1cm² (单...

本文的作者是肖特研发专家Frank Kroll博士，在玻璃-金属密封方面拥有超过20年的设计经验。如今，铝电解电容器在我们的日常生活中越来越普遍。新型电容器正在逐步进入市场，如超级电容和双电层电容（EDLC），它们将用于电动车（包括电动汽车、混合动力汽车和电动公交车等），高功率应用和可再生能源应用，国防和航空航天部门，以及各种工业应用。不过，铝电解电容器有一个弱点：在...

与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR机械强度高，防止基板翘曲适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路积层陶瓷贴片电容器: 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的...

＜概要＞ 全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH（感应加热）等消费电子产品的通用变频器及转换器的功率转换。 此次开发的新系列产...