增强现实技术(Augmented Reality，简称 AR)，是一种实时地计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图像、视频、3D模型的技术，这种技术的目标是在屏幕上把虚拟世界套在现实世界并进行互动。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。近日，西北工业大学发出了2017年第一封录取通知书，通知书的主人是来自山东的魏同学。与往年不同的是，今年学校首次在每一份录取通...

360手机N5S是今年5月份问市的一款定位中端的产品。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。配置方面， N5S采用了5.5英寸1080P显示屏，搭载骁龙653处理器，内置6GB大内存+64GB存储，前置1300万+200万双摄像头，后置1300万像素，电池容量为3730mAh。 360 N5S新版前置双摄拍照更清晰？时隔1个多月，这款新机或将迎来新版...

与分立方案相比，智能功率模块（IPM）在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中，IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻，降低导通损耗和开关损耗，同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。这就对半导体厂商的硅和封装技术能力提出了更高的要求。致力于推动高能效电子创新的安森美半导体...

该产品为单层硅胶基薄片包裹材料，可拉伸、包裹和弯曲，并可抑制高达40 GHz的高性能电缆和高频设备的辐射发射电子解决方案制造商Molex  推出用于包裹在电缆和其他高频设备信外部的新一代高性能 HOZOX HF2 EMI（电磁干扰）噪声抑制片 。此柔韧的复合片材具有磁性和导电性能，可抑制高达40 GHz的EMI噪声。Molex全球产品经理Takuto Ued...

三菱电机半导体首席技术执行官Gourab Majumdar博士日前表示，为了提高三菱电机(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市场渗透率，公司已经开始投资兴建6英寸晶圆生产线来扩产，再配合创新技术向市场推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新产品。在刚举行的PCIM亚洲2017展上，Majumdar博士称，三菱电机从2013年...