高通宣布与Google进行合作，在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上部署Google的下一代操作系统Android P。通过提前获取Android P，Qualcomm Technologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件，以确保OEM厂商在Android P发布时即可进行升级。Qualcomm Technologies在移动行业的领导...

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2019年动工，于2020年竣工。ROHM自2010年开始量产SiC功率元器件（SiC-SBD、SiC-MOSFE...

凤凰网科技讯 据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。最新张量处理单元(TPU)有助于谷歌改进AI应用，在录音过程中识别言语，在照片和视频中发现目标，在书面文本中洞察潜在情绪。而且，它还能够取代英伟达公司的图形处理单元(GPU)。而且，如果新版TPU 3.0能够像其前代芯片，它还便于第三方开发者通过谷歌公共云...

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布，现在可从 digikey.com 无限制访问 Ultra Librarian 符号、封装和 3D STEP 模型。Digi-Key 应用工程副总裁 Randall Restle 指出，“为了更好地服务我们的客户，我们与 EMA 合作，取消了对 Ultra Libra...

原标题：赛普拉斯推出用于电子标记线缆的新一代USB-C和Power Delivery控制器，扩大在USB领域的领先优势加利福尼亚州圣何塞，2018年5月7日 - 嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）于今日宣布推出一款高度集成的紧凑型USB-C控制器。该控制器经过专门优化，适用于无源Thunderbolt和非Thunderbolt USB-C...